沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工廠-貼片焊接加工
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沈陽華博科技有限公司主營:電路板SMT貼片,插件焊接加工
拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
解決方法:1、加大點膠頭行程,降低移動速度 ,這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。3、將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:SMT操作工藝構成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測) --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接) --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) --> 分板(手工或者分板機進行切板)。
助焊劑的規(guī)格需求。包含松香、樹脂等的技術指標和分類,根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規(guī)格需求和測試方法。