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整流橋KBPC1010功能揭秘——ASEMI品牌框架專利效果突出明顯：

框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導(dǎo)熱性能極佳的導(dǎo)體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無氧銅框架，保證了導(dǎo)電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。99%無氧銅材料，環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料均為進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的塑膠材料,可防止高壓沖擊保障電路安全。

ASEMI品牌整流橋元器件產(chǎn)品可以應(yīng)用在大多數(shù)的小電流電器產(chǎn)品中，比如像開關(guān)電源家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品，都可以配套使用！12年專注整流橋、電子元器件半導(dǎo)體生產(chǎn)，ASEMI強(qiáng)元芯電子值得您的信任！

100%的產(chǎn)品良率是專業(yè)、是責(zé)任，更是ASEMI多年以來專業(yè)專注投入眾多時間、人力、物力達(dá)到的品質(zhì)追求！世界五百強(qiáng)的品質(zhì)選擇，ASEMI也一定會成為您的優(yōu)質(zhì)合作伙伴！

ASEMI專業(yè)技術(shù)工程師率先全網(wǎng)解讀——整流橋的峰值浪涌電流

峰值浪涌電流：這個參數(shù)對于應(yīng)用后端接線圈的電路環(huán)境顯得尤為重要，這種電路開機(jī)瞬間的電流疊加線圈產(chǎn)生電場，會放大開機(jī)瞬間的沖擊電流值，如果抗浪涌電流不足夠的話容易將整流橋擊穿。00mm左右，在-55℃~150℃的工作溫度下，持續(xù)工作保證不會發(fā)熱，高強(qiáng)度可以承受數(shù)次彎折的考驗(yàn)。以ASEMI這款KBJ1510為例，正向浪涌電流達(dá)到200A，可以很好的保護(hù)橋堆不被損壞。