強元芯電子(廣東)有限公司
主營產品: 其他分立半導體產品
ASEMI整流橋堆電壓-ASEMI整流橋整流橋堆堆-ASEMI
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整流橋型號封裝介紹——常用扁橋型號
扁橋系列:
KBP封裝:KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210
RS封裝:RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207
KBP封裝:RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307
KBL封裝:KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410
GBU封裝:GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410
KBJ封裝:KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410
KBU封裝:KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610
GBU封裝:GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610
KBJ封裝:KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610
KBU封裝:KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810
GBU封裝:GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810
KBJ封裝:KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810
ASEMI整流橋由世界先進技術GPP鍍金工藝芯片制造而成,穩(wěn)定性與可靠性品牌保障
產品的內部框架與鍍錫引腳都是采用高純度99.99%無氧銅材料,環(huán)保進口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料均為進口優(yōu)質的塑膠材料,可防止高壓沖擊保障電路安全。
強元芯ASEMI得到廣大客戶信任的重要因素便是服務,ASEMI整流橋實施的快速響應的前端服務和后期跟蹤式服務,把用戶的體驗當做產品改進的建議,使產品不斷向更高質量,更方便使用的的方向發(fā)展。
ASEMI品牌——高質量源于高端的制造設備
整流橋使用的是臺灣進口波峰GPP大芯片制作,其黑膠材質為進口環(huán)氧塑脂材料,包封穩(wěn)定性強,引腳采用優(yōu)質進口99.99%的無氧銅,抗彎曲、防氧化、高導電性。它采用先進的德國歐達設備檢測,提高芯片的一致性和高可靠性。在品質工藝上,KBJ2510的制作是使用的是健鼎一體化自動生產線設備,全程工藝由電腦控制,模具更為精密完全杜絕毛刺,外觀光滑自然美觀。編輯:DD整流橋型號——圓橋整流橋產品型號圓橋整流橋主要有兩種封裝形式,像常用的W10這類整流橋使用的都是WOB封裝產品。臺灣ASEMI半導體作為進口整流橋的典型代表。品級高的原材料使用,不計成本利潤只為提供優(yōu)質整流橋產品。