焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤(pán)互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

焊膏的種類(lèi)
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類(lèi)
可分為有鉛焊料和無(wú)鉛焊料，隨著各國(guó)對(duì)環(huán)境保護(hù)的日益重視，各國(guó)正在推廣無(wú)鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點(diǎn)分類(lèi)
常用的焊膏熔點(diǎn)為178～221℃，隨著所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類(lèi)
參照通用液體焊劑活性的分類(lèi)原則，可分為無(wú)活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個(gè)等級(jí)，根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類(lèi)
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達(dá)1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(5)按清洗方式分類(lèi)
按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。

焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對(duì)于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會(huì)使焊點(diǎn)由過(guò)量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應(yīng)選88%～90%的金屬含量。