高精密手機(jī)電路板打樣 多層軟性線路板 pcb軟硬結(jié)合板 fpc和pcb專業(yè)代工制造商
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產(chǎn)品性質(zhì) 半成品
加工定制 OEM/ODM
加工工藝 全加成法/半加成法
基材 FR4+PI
增強(qiáng)材料 Polyimide/FR4/Metal
層數(shù) 1-18
絕緣材料 環(huán)氧樹脂
阻燃特性 UL 94V-0
營(yíng)銷方式 工廠直銷
質(zhì)量等級(jí) IPC Classes 2/3
板厚 0.15~4.0mm
銅厚 1/3-2oz
商品介紹
手機(jī)電路板

品升精密電路專業(yè)從事多層PCB代工制造,受益于我們20多年的經(jīng)驗(yàn)積累,我們可以生產(chǎn)1-40層PCB,包括HDI 電路板、厚銅板、柔性線路板、高頻電路板、軟硬結(jié)合板等,廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化、汽車、5G通訊、消費(fèi)電子、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、射頻設(shè)備、安防等產(chǎn)品。

HDI 電路板:任意層連接,3+N+3,線寬和間距低至 2mil,可制作阻抗板。

厚銅板:2-20oz,板厚0.6-7.0mm,滿足絕大部分大功率產(chǎn)品。

柔性線路板:基于高導(dǎo)熱性PI材料,可制作 1-12 層高密度互聯(lián)柔性線路板。

高頻電路板:Ro4350B/4003C/5880、Teflon、Taconic、Isola高頻材料現(xiàn)有庫(kù)存。

軟硬結(jié)合板:成熟的壓合工藝能夠制作 1-18 層軟硬結(jié)合板。

歡迎來(lái)電咨詢

聯(lián)系人:肖瀟 13380375182 (微信號(hào):xiao828822)


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公司名稱 深圳市品升高精密電路有限公司
聯(lián)系賣家 肖瀟 (QQ:1705905556)
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