沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片供應(yīng)商-smt貼片-盛京華博
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隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動(dòng)密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動(dòng)化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式,成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。
SMT技術(shù)有三大關(guān)鍵工序:印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機(jī)完成。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能,實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤位置。
質(zhì)量控制:
汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例,雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度,但pcb板上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然回流焊機(jī)的工作正常,溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進(jìn)爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響,爐溫曲線也會(huì)相應(yīng)的產(chǎn)生波動(dòng)。因此,必須對(duì)回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控,以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。
貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。
金屬貼片:采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板,如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工,且具有下列性能特點(diǎn):
機(jī)械性能好:金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性,優(yōu)于剛性材料貼片,能用于大面積的貼片加工,并能承接超重的元器件安裝,此外,金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。