
福斯曼-環(huán)氧環(huán)己基-籠形聚倍半硅氧烷-丙二醇甲醚乙酸酯30%稀釋PEG-POSS
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福斯曼科技(北京)有限公司
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生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
北京市朝陽區(qū)
- 基本信息
- CAS編號:187333-74-0
- EINECS編號:NA
- 別名:丙二醇甲醚乙酸酯70%稀釋
- 型號:9502025
- 英文名稱:Epoxycyclohexylethyl polysilsesquioxane with PGMEA, 70% dilution
- 分子式:(C8H13O)n(SiO1.5)n
- 主要用途:提供更高的使用溫度以及出色的耐水性和耐溶劑性
- 品牌:福斯曼
- 貨號:9502025
CAS號:187333-74-0
分子式:C8H13O)n(SiO1.5)n
- 形態(tài):液體
- 包裝:100g;1kg
- 品牌:福斯曼
福斯曼環(huán)氧環(huán)己基-籠形聚倍半硅氧烷,丙二醇甲醚乙酸酯30%稀釋(POSS)產(chǎn)品,產(chǎn)品編號:9502043
如有其它規(guī)格需求,可以接受定制
POSS技術(shù)優(yōu)勢:
籠型聚倍半硅氧烷,英文名稱polyhedral oligomeric silsesquioxane,簡稱POSS,通式 (RSiO3/2)n,其中R為八個頂角Si原子所連接基團。
POSS是由Si-O交替連接的硅氧骨架組成的無機內(nèi)核,其形狀如同一個“籠子”,故得名為籠型聚倍半硅氧烷。
其三維尺寸在1~3nm之間,其中Si原子之間的距離為0.5nm,R基團之間距離為1.5nm,屬于納米化合物。
POSS在聚合物中的應(yīng)用主要取決于R基,R基可以為反應(yīng)性的基團,如烯基、環(huán)氧基、氨基等等,可以通過反應(yīng)性的R基來與聚合物之間發(fā)生接枝或者聚合反應(yīng),從而產(chǎn)生聚合物之間化學(xué)鍵合作用,引入POSS基,實現(xiàn)分子層上的均勻分散,提高聚合物性能。
當(dāng)R基為惰性基團,如烷基、亞烴基、芳基等等,可以調(diào)節(jié)POSS納米結(jié)構(gòu)與聚合物之間的相容性。
POSS/聚合物納米復(fù)合材料是 發(fā)展起來的一種高性能有機無機雜化材料,以POSS為無機成分,無機相與有機相間通過強的化學(xué)鍵結(jié)合,不存在無機粒子的團聚和兩相界面結(jié)合力弱的問題,因此很容易通過共聚、接枝或共混等方式與聚合物基體進行復(fù)合制備。
POSS/聚合物納米復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)異,主要表現(xiàn)在:
(1)可以使復(fù)合材料的使用溫度增加;
(2)可以提高復(fù)合材料的力學(xué)性能;
(3)可以改善復(fù)合材料的加工性能;
(4)可以使復(fù)合材料具有顯著的延遲燃燒特性;
(5)可以多功能化,將POSS作為封端基或交聯(lián)固化中心,可以獲得滿足不同需要的改性聚合物。
用途:
可用于聚醚和 HXNBR 橡膠的擴鏈。一般來說,PEG POSS提供更高的使用溫度以及出色的耐水性和耐溶劑性。PEG POSS 為涂料提供化學(xué)和熱穩(wěn)定性。 它也可以表面玻璃化成二氧化硅狀組合物。 然后表面玻璃化可以用作連接層以提高耐擦傷性。

