微型bga貼片加工代工 盤中孔貼片 ISO高質(zhì)量smt加工貼片制造商
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產(chǎn)品性質(zhì) PCB組裝
加工定制 打樣/OEM/ODM
加工工藝 SMT/通孔組裝
基材 FR4,F(xiàn)R2,CEM-3,PI,高頻材料等
層數(shù) 1-40層
機(jī)械剛性 剛性/柔性
質(zhì)量檢測 AOI/X-RAY/電測/功能測試
貼裝能力 SMD 01005,uBGA/QFP/POP/COB/COF
bga bga貼片
塞孔尺寸 0.2~0.8mm
商品介紹

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文件需求

1. 集成電路制造請?zhí)峁㏄CB生產(chǎn)文件 (Gerber/.pcbdoc/.brdd等),BOM表,貼片坐標(biāo)文件,測試文件

2. 有特殊要求請?zhí)峁┫鄳?yīng)資料,如IC燒錄需要提供PLC十六進(jìn)制文件

3. 如有清晰實(shí)物圖,請一并打包提供


注意事項(xiàng)

☆線上價(jià)格僅為參考價(jià),實(shí)際價(jià)格視生產(chǎn)要求而定,請以我司業(yè)務(wù)人員報(bào)價(jià)單為準(zhǔn);

☆接受長期合作客戶預(yù)訂單,我司將合理安排產(chǎn)能;

☆客供料請?zhí)峁┣Х种膫淞?,屬于貼片設(shè)備正常損耗。


品升高精密電路提供小批量到大批量的一站式混合電路板組裝服務(wù)。 我們擁有3600平方米的無塵組裝車間,8條高速SMT生產(chǎn)線和2條DIP生產(chǎn)線,為您快速交付成品PCB板。

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