陶瓷激光切割機

機型特點：

1.采用QCW光纖激光器

2. 專用光束傳輸系統(tǒng)；

3. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；

4. 可選用CCD自動定位，自動校正；

5. 非接觸式加工方式，無機械應(yīng)力變形。

適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、

氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射

電鍍印刷后的基板切割和分板。

QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。

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