沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝像機的類型而定。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準)，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術，在安裝之前，元件必須移過攝像機上方，以便做視覺對中處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行，從而縮短貼裝時間。沈陽華博科技有限公司主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。SMT是在通孔插裝技術（ThroughHoleTechnology，簡稱THT）的基礎上發(fā)展而來的，從技術角度上講，SMT是一個復雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設計、組裝工藝、設備、材料和檢測等技術為表面組裝技術體系。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

元器件貼裝工藝的品質要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象;

2、FPC板應無漏V/V偏現象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現象;

3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;