品牌 華諾激光
重復(fù)精度 ±20μm
最小線寬 ±15μm
?切割厚度 ≤2mm
聚焦光斑 2-20μm
加工幅面 300*500mm
設(shè)備類型 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 皮秒、納秒
加工圖案 所見即所得
劃線速度 200mm/s
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹
硅鋼片微納切割 空壓機(jī)墊片 超硬不銹鋼墊片 按圖加工 微納切割 —華諾激光

激光切割打孔是最早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法如機(jī)械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn):1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非???。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過(guò)微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
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