POM美國杜邦Delrin 100P BK602 注塑工藝

由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數(shù)也很大，故應(yīng)相應(yīng)調(diào)整如下范圍

干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr 

注塑溫度：260～300～410℃ 

模 溫：100～100～240℃ 

POM美國杜邦Delrin 100P BK602 應(yīng)用 

電子電氣是POM的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）

POM印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面 

POM加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA） 

POM作為集成電路封裝材料

POM代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料

POM作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件

POM代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料

POM代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）

POM是連接器，直發(fā)器，電夾板，燙發(fā)器，電發(fā)夾，夾板，燙發(fā)機(jī)，發(fā)鉗，燙發(fā)板等電子電器材料。