奧林巴斯相控陣焊縫檢測OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

OmniScan 探傷儀長期以來一直被公認為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。

OmniScan X3 探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

• 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設(shè)置，而無需使用PC機改進的快速校準(zhǔn)，多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正，標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑。
  

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用，其中包括：

• 在役焊縫和建筑焊縫
• 壓力容器
• 工藝管道
• 鍋爐管
• 管線
• 風(fēng)塔
• 結(jié)構(gòu)建筑
• 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材

組合使用不同的技術(shù)，以覆蓋整個焊縫區(qū)域并提高檢測效率

無論您使用的是自動化、半自動化，還是手動掃查方式，您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測，因為這款儀器可以支持多種超聲技術(shù)。在某些情況下，可以在同一次掃查中綜合使用多種技術(shù)，以提高檢出率，并輕松地識別和定量缺陷指示。

相控陣脈沖回波

常規(guī)超聲

衍射時差

發(fā)送接收縱波（TRL）

表面波

通過全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的數(shù)據(jù)生成全聚焦方式（TFM）圖像

提升了TOFD檢測體驗

OmniScan X3簡化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數(shù)量。獨立的TOFD校準(zhǔn)菜單可以確保用戶輕松訪問所有必要的控制按鈕。

用于焊縫檢測的數(shù)據(jù)管理和分析工具

• OmniPC軟件提供 并排視圖功能，用戶可以將在分別掃查焊縫兩側(cè)時獲得的視圖并排放在同一個屏幕上，進行比較，從而可以更輕松地對缺陷指示進行表征。
• OmniPC軟件的主工具欄提供分析中常用到的控制按鈕，用戶按下按鈕，即可訪問所需的功能。

用于條件艱苦的環(huán)境

• 10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰
• 觸摸顯示屏反應(yīng)靈敏，即使在帶著手套、粘有耦合劑，或者在雨中操作時，其靈敏度也不會降低
• 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防塵防水，而且還通過了墜落測試
• 與奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容

動態(tài)焊縫檢測工具

OmniScan X3添加了一些可以改進從創(chuàng)建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。

在開始焊縫檢測之前更快地完成準(zhǔn)備工作

快速創(chuàng)建設(shè)置

機載掃查計劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應(yīng)用中的被測工件、焊縫和聲學(xué)覆蓋范圍。掃查計劃工具可用于確認制定的掃查計劃是否可以完全覆蓋需要掃查的區(qū)域，以及是否可以獲得用于制作報告的覆蓋區(qū)域的圖像。

通過單次掃查快速完成校準(zhǔn)

使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準(zhǔn)圖像

更高效的焊縫檢測

充滿信心地進行缺陷探測與定量

通過全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的全聚焦方式（TFM）圖像可以更輕松地探測到焊縫中的垂直缺陷。通過使用全矩陣捕獲（FMC）和全聚焦方式（TFM）兩種模式的聲學(xué)傳播視圖，用戶可以同時采集到脈沖回波和一發(fā)一收數(shù)據(jù)，從而不僅可以生成整個焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像，而且缺陷在視圖中的位置也會得到幾何校正，這樣就更有利于用戶對視圖的解讀。

減少了重新掃查的次數(shù)

波幅范圍高可被擴展到800%，因此用戶可以對飽和的缺陷指示信號進行解讀，如：未熔合的指示信號，而無需對被測工件進行再次掃查。

迎接奧氏體焊縫檢測的挑戰(zhàn)

OmniScan X3儀器對雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機載支持提高了奧氏體焊縫檢測數(shù)據(jù)的質(zhì)量。

OmniScan X3探傷儀與某種掃查器結(jié)合在一起使用，可以創(chuàng)建完整的焊接檢測解決方案。

• PV100/PV200半自動和全自動掃查器，用于TOFD檢測
• ChainSCANNER平滑旋轉(zhuǎn)周向掃查器，用于手動管道檢測
• COBRA小直徑掃查器，用于直管焊縫檢測
• WeldROVER單軸多探頭掃查器

• 操控自如的SteerROVER電動掃查器

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SteerROVER

SteerROVER是一款操控自如的全自動電動掃查器，可以在邊遠地區(qū)完成焊縫檢測。這款掃查器可以裝配相控陣和TOFD-P/E探頭，對周向或縱向焊縫進行檢測。

WeldROVER

WeldROVER是一款可進行全自動數(shù)據(jù)采集、達到工業(yè)強度要求、操作簡便的單軸編碼電動掃查器。這款掃查器多可使用6個探頭，對鐵磁性管件或容器進行高效的相控陣焊縫檢測。具有UT、TOFD、PA功能。

HST-Lite Scanner

對于要求高性價比和高信號質(zhì)量的單通道TOFD檢測來說，新款HST-Lite掃查器無疑是一個絕佳的選擇。其 對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測所要求的佳穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作；還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器朝向地面的情況下，也可以做到這點。

袖珍輪式編碼器

袖珍輪式編碼器用于在掃查軸方向上定位和定量缺陷。它可以使數(shù)據(jù)采集與探頭移動同步。而且這款編碼器具有防水特點，并與Olympus標(biāo)準(zhǔn)的PA楔塊兼容。

COBRA掃查器

COBRA手動掃查器與OmniScan MX探傷儀和16:128模塊配套使用，用于對小直徑管件進行周向焊縫檢測。COBRA可以裝配兩個PA探頭，檢測外徑在0.84英寸到4.5英寸范圍之間的管件。

HSMT-Compact掃查器

HSMT-Compact掃查器是一款手動單軸編碼掃查器。特別要指出的是這款掃查器既輕便又小巧，具有強的通用性。它可以用于平板檢測（多可裝有4個探頭），還可以對外徑小如4.5英寸的管材進行周向掃查。

HSMT-Flex掃查器

HSMT-Flex掃查器用于對外徑等于或大于4.5英寸的管材的周向焊縫進行手動單軸編碼檢測。由于這款掃查器可在中間彎曲，因此可以通過使用可選探頭架，多裝配8個探頭。

HST-X04

Olympus HST-X04衍射時差（TOFD）手動掃查器提供了經(jīng)濟有效、用途廣泛的焊縫解決方案。

VersaMOUSE Scanner

VersaMOUSE?是一款使用相控陣探頭進行線性編碼掃查的掃查器。掃查器有一個整合性步進按鈕，因而非常適用于2維映射成像應(yīng)用，如：CFRP平板檢測和腐蝕檢測。VersaMOUSE在完成一行編碼掃查后，可以在與掃查垂直的方向上步進移動，在緊挨著前一次掃查的位置進行另一行掃查。重復(fù)完成這個過程，可以為潛在缺陷區(qū)域生成完整的2維映射圖。

EdgeFORM

汽車制造商使用EdgeFORM相控陣解決方案對卡車、發(fā)動機罩和車門面板的粘結(jié)或粘膠接縫進行檢測，以發(fā)現(xiàn)粘合不足或缺少粘膠的空隙缺陷。

焊縫系列探頭

焊縫檢測探頭帶有外殼及一條從前面或頂部伸出的線纜，以避免與掃查器探頭架產(chǎn)生干擾。這些探頭適用于對焊縫進行的手動和自動檢測。新款A(yù)31和A32焊縫系列相控陣探頭和楔塊通過使用更少的設(shè)計方案，不僅使焊縫檢測得到簡化和標(biāo)準(zhǔn)化，而且還改進了信噪比。

用于檢測焊縫的雙晶陣列探頭

雙矩陣（DMA）探頭包含兩個與同一個連接器連線的矩陣探頭，具有使用發(fā)送-接收縱波（TRL）聲束進行檢測的能力。這類探頭在檢測帶堆焊層的管材或具有高衰減性的材料時，特別有用。

用于腐蝕檢測的雙晶陣列探頭

新型雙晶線性陣列探頭，在腐蝕檢測應(yīng)用方面，為檢測人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度，以及具有更高數(shù)據(jù)點密度的C掃描成像功能，從而可提高檢測效率。
新

柔性相控陣探頭

我們的創(chuàng)新型柔性相控陣探頭可以使用戶完成新的檢測應(yīng)用。FlexoFORM掃查器可以使用一種柔性陣列探頭，對管道的彎頭區(qū)域進行腐蝕檢測。

手動接觸式探頭

奧林巴斯用于手動接觸式檢測的A24探頭系列擁有一個符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計，其薄膜可以更換，可以提供較大的正方形孔徑，因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況，使探頭在粗糙的表面上順滑地移動，而且可以防止探頭受到磨損。

小腳印探頭

小腳印探頭可進入到活動空間狹窄的區(qū)域（A00探頭的腳印尺寸為8×8毫米）。

Universal（用途廣泛）探頭

用途廣泛的各種探頭與楔塊組合在一起的側(cè)面薄，可以較為容易地進到空間狹小的區(qū)域。這些探頭可以和多種楔塊一起使用，進行各種角度聲束檢測應(yīng)用。 這些探頭不僅用于對6.35毫米到38毫米的較厚焊縫進行手動或自動檢測，還可對鑄鐵、鍛件、管道、管件、機加工部件及結(jié)構(gòu)部件的裂縫和焊縫缺陷進行檢測。

近壁探頭

近壁探頭的兩端具有較短的盲區(qū)（晶片的中心和后晶片的中心到與它們近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米）。 它們可以好地適用于復(fù)合材料的通道檢測，并用于復(fù)合材料的C掃描檢測（分層、脫膠和多孔性）。

深穿透探頭

深穿透探頭可與各種楔塊配合使用，進行各種角度聲束的檢測應(yīng)用。這些探頭專用于深穿透應(yīng)用，如對較厚平板、焊縫、鍛件，及多噪聲或晶粒狀材料的檢測。

Immersion Probes

水浸探頭的設(shè)計目的是與水楔配合使用，或當(dāng)被測工件部分或全部浸入水中時在水浸箱中使用。這類探頭屬縱波探頭，但經(jīng)過設(shè)置后，使用Rexolite楔塊可以進行折射橫波檢測。

Curved Array Probes

曲面陣列探頭外包不銹鋼防腐鋼殼，在水面下1米以內(nèi)具有防水性能。這類探頭的聲學(xué)阻抗與水相配。它們可與所有可調(diào)節(jié)水浸楔塊配合使用，除了可完成復(fù)合材料的分層檢測，還可對碳纖維加強聚合物材料（CFRP）的圓角部位進行檢測。

用于曲面陣列探頭的水浸角形楔塊

用于曲面陣列探頭的水浸角形楔塊具有特殊的半徑和角度，其半徑可調(diào)以適用于各種被測工件。這些楔塊的設(shè)計目的是用于手動掃查，并配合袖珍輪式編碼器一起使用。

一體化楔塊和符合規(guī)范的探頭

這種組合件將一體化楔塊和符合規(guī)范的探頭放置于同一個外殼中，這樣就使探頭和楔塊的組合件具有非常薄的側(cè)面，可以用于接觸式角度聲束檢測。由于無需在探頭和楔塊接觸面之間使用耦合劑，因此探頭和楔塊之間的耦合狀態(tài)會永遠保持*的狀態(tài)。 這些探頭可對應(yīng)力腐蝕裂紋進行手動檢測，還可用于符合AWS和DGS規(guī)范的應(yīng)用，此外，這些探頭還可同時使用40°到70°角度對6.35毫米到19毫米的較厚表面進行手動焊縫檢測（對接接頭、角接接頭、T型接頭）。

用于角度聲束探頭的楔塊

用于角度聲束探頭的楔塊有可在鋼中生成0°、45°、55°、60°標(biāo)準(zhǔn)的折射角度的型號，可進行從30°到70°范圍內(nèi)的橫波或縱波角度聲束檢測。這些楔塊帶有不銹鋼螺釘孔，可將楔塊牢固地安裝在探頭上。 可訂購的IHC楔塊可以提高檢測質(zhì)量：灌溉，楔塊架上的安裝孔可用于連接Olympus的掃查器，硬質(zhì)合金條可提高防磨效果。

SteerROVER

SteerROVER是一款操控自如的全自動電動掃查器，可以在邊遠地區(qū)完成焊縫檢測。這款掃查器可以裝配相控陣和TOFD-P/E探頭，對周向或縱向焊縫進行檢測。

WeldROVER

WeldROVER是一款可進行全自動數(shù)據(jù)采集、達到工業(yè)強度要求、操作簡便的單軸編碼電動掃查器。這款掃查器多可使用6個探頭，對鐵磁性管件或容器進行高效的相控陣焊縫檢測。具有UT、TOFD、PA功能。

HST-Lite Scanner

對于要求高性價比和高信號質(zhì)量的單通道TOFD檢測來說，新款HST-Lite掃查器無疑是一個絕佳的選擇。其 對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測所要求的佳穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作；還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器朝向地面的情況下，也可以做到這點。

袖珍輪式編碼器

袖珍輪式編碼器用于在掃查軸方向上定位和定量缺陷。它可以使數(shù)據(jù)采集與探頭移動同步。而且這款編碼器具有防水特點，并與Olympus標(biāo)準(zhǔn)的PA楔塊兼容。

COBRA掃查器

COBRA手動掃查器與OmniScan MX探傷儀和16:128模塊配套使用，用于對小直徑管件進行周向焊縫檢測。COBRA可以裝配兩個PA探頭，檢測外徑在0.84英寸到4.5英寸范圍之間的管件。

HSMT-Compact掃查器

HSMT-Compact掃查器是一款手動單軸編碼掃查器。特別要指出的是這款掃查器既輕便又小巧，具有強的通用性。它可以用于平板檢測（多可裝有4個探頭），還可以對外徑小如4.5英寸的管材進行周向掃查。

HSMT-Flex掃查器

HSMT-Flex掃查器用于對外徑等于或大于4.5英寸的管材的周向焊縫進行手動單軸編碼檢測。由于這款掃查器可在中間彎曲，因此可以通過使用可選探頭架，多裝配8個探頭。

HST-X04

Olympus HST-X04衍射時差（TOFD）手動掃查器提供了經(jīng)濟有效、用途廣泛的焊縫解決方案。

VersaMOUSE Scanner

VersaMOUSE?是一款使用相控陣探頭進行線性編碼掃查的掃查器。掃查器有一個整合性步進按鈕，因而非常適用于2維映射成像應(yīng)用，如：CFRP平板檢測和腐蝕檢測。VersaMOUSE在完成一行編碼掃查后，可以在與掃查垂直的方向上步進移動，在緊挨著前一次掃查的位置進行另一行掃查。重復(fù)完成這個過程，可以為潛在缺陷區(qū)域生成完整的2維映射圖