沈陽(yáng)華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接定做-smt貼片焊接-盛京華博
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徐鴻宇
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽(yáng)市
主營(yíng)產(chǎn)品
視覺(jué)系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊,視位置或攝像機(jī)的類(lèi)型而定。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱(chēng)作基準(zhǔn)),以便在組裝前將電路板置于正確位置;仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測(cè)元件,一般采用CCD技術(shù),在安裝之前,元件必須移過(guò)攝像機(jī)上方,以便做視覺(jué)對(duì)中處理。粗看起來(lái),好象有些耗時(shí)。但是,由于貼片頭必須移至供料器收集元件,如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間,視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行,從而縮短貼裝時(shí)間。
孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。
SMT貼片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊劑;
2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性;
3、降低焊料粉狀氧化物的形成;
4、采用惰性加熱氣氛;
5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。
SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。
機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。
貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。
外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝,型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。