BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)/半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試機(jī)/LED推拉力測(cè)試機(jī)
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BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試機(jī)-LED推拉力測(cè)試機(jī)

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品牌 旭日鵬程
型號(hào) TST8100
測(cè)試范圍 0-200KG
XY行程 80mm
適用于行業(yè) 半導(dǎo)體
商品介紹

操作簡(jiǎn)單，一機(jī)多能

· 只需簡(jiǎn)單地鼠標(biāo)點(diǎn)擊，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同基板上的各種器件進(jìn)行拉、推、剝、押等形式的測(cè)定。

· 靈敏度高，穩(wěn)定性好

· 測(cè)試精度 ±0.2%

· 測(cè)量范圍廣，選定不同的力傳感器，可測(cè)試從幾克到幾十千克的接合強(qiáng)度

· 夾具豐富種類(lèi)齊全，擁有適于目前各種形狀基板的夾具，以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性

◆ 對(duì)焊點(diǎn)焊接的可靠性和焊接的強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試

◆ 線(xiàn)腳拉斷試驗(yàn)(Wire Pull Test)

◆ 球推斷試驗(yàn) 

◆ BGA推斷試驗(yàn)

◆ 芯片推斷試驗(yàn)

◆ 非熔融BGA拉斷試驗(yàn)

◆ 剝離試驗(yàn)

◆ 基面拉斷試驗(yàn)

◆ 押斷試驗(yàn)


以上各測(cè)試方法，根據(jù)需要可任意選擇


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公司名稱(chēng) 深圳市旭日鵬程光電有限公司
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