說明:

J606低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條，交直流兩用，交流施焊時，在性能穩(wěn)定方面，稍次于直流焊接。

用途:

用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強度的低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等鋼。

熔敷金屬化學(xué)成分(%)

	C	Mn	Si	S	P	Mo
保證值	≤0.12	1.25~1.75	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25~0.45
例值	0.075	1.33	0.25	0.006	0.015	0.4

熔敷金屬力學(xué)性能 （740℃×2.5h）

試驗項目	Rm(N/mm2)	ReL/Rp0.2(N/mm2)	A(%)	KV2(J)
				-30℃
保證值	≥590	≥490	≥15	≥27
例值	660	570	24	75

熔敷金屬擴散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）

X射線探傷: I級

參考電流（AC、DC⁺）

焊條直徑（mm）	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流（A）	80~140	110~210	160~230

注意事項:

⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前應(yīng)焊件鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3．焊接時采用短弧操作，以窄道為宜。
4. 焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷。

焊接位置: