DCK-300背封顆粒自動包裝機介紹：
自動顆粒背封包裝機是采用微電腦芯片控制，配合光電眼跟蹤檢測，兩包內(nèi)準(zhǔn)確封切，可選擇配裝打碼機及夾氣或充氣裝置。制袋系統(tǒng)采用步進電機細(xì)分技術(shù)，制袋精度高，誤差小于1毫米；零部件采用四路控溫的熱封機構(gòu)，溫度控制準(zhǔn)確，熱平衡良好，保證封口質(zhì)量，也可在機器運行過程中隨時調(diào)整包裝容量，減少物料損失，提高工作效率。主要適應(yīng)于各種顆粒狀如花生、瓜子、蠶豆、青豆、種子、爆米花等物料的全自動包裝。

技術(shù)參數(shù)：