沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃。2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具: 錫膏、鋼板、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。沈陽華博科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

開孔設(shè)計(jì)怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運(yùn)行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。理想狀態(tài)是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計(jì)的寬深比與面積比，開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對(duì)于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計(jì)指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。