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硬質(zhì)合金陶瓷-氧化鋁陶瓷-狹縫切割-小孔群孔加工-華諾激光
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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商品介紹
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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹
硬質(zhì)合金陶瓷 氧化鋁陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
華諾激光成立于2002年,是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團(tuán)隊,總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán),并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司,主要從事玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細(xì)加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細(xì)加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R姷挠刑沾赏搿⑻沾纱u等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應(yīng)用中,根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求,傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小,導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲,與此同時,一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能,在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水,相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機陶瓷后蓋等,激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。
應(yīng)用范圍:
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
硬質(zhì)合金陶瓷 氧化鋁陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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