薄陶瓷 磁性陶瓷 激光劃線(xiàn) 小孔群孔加工-華諾激光
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薄陶瓷-磁性陶瓷-激光劃線(xiàn)-小孔群孔加工-華諾激光

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線(xiàn)寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 納秒、皮秒
加工圖案 所見(jiàn)即所得
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹

薄陶瓷 磁性陶瓷 激光劃線(xiàn) 小孔群孔加工-華諾激光
陶瓷激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn):
1.采用QCW光纖激光器
2. 專(zhuān)用光束傳輸系統(tǒng);
3. 高精密直線(xiàn)電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快;
4. 可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;
5. 非接觸式加工方式,無(wú)機(jī)械應(yīng)力變形。

  傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工,速度較慢,精度低,對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光,或進(jìn)行化學(xué)加工,使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長(zhǎng),易造成環(huán)境污染等問(wèn)題,尤其是陶瓷易碎的特性,導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
  激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式,不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力,傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸,勢(shì)必會(huì)影響加工精度與效率,因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割過(guò)程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話(huà)語(yǔ)權(quán)。

  陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類(lèi)無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R?jiàn)的有陶瓷碗、陶瓷磚等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車(chē)電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

  在功能性陶瓷應(yīng)用中,根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,對(duì)陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求,傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小,導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲,與此同時(shí),一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能,在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚(yú)得水,相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類(lèi)型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機(jī)陶瓷后蓋等,激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。

應(yīng)用范圍:
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線(xiàn)加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。

薄陶瓷 磁性陶瓷 激光劃線(xiàn) 小孔群孔加工-華諾激光

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公司名稱(chēng) 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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