水洗錫膏在線路板焊接生產(chǎn)中起著越來越關鍵的作用,一方面,水洗錫膏焊PCBA接完成后可以直接通過線路板清洗設備直接進行清洗,方便而快捷.另一方面,水洗錫膏是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質(zhì)不影響環(huán)保,不對環(huán)境造成污染,水洗錫膏也有有鉛和無鉛兩種,根據(jù)不同的需求選擇合適的錫膏種類.

一、水洗錫膏成分

水洗錫膏由下列重量份的原料制成:金屬錫粉和助焊劑成分，其中包括:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、異丙基苯璜酸鈉3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐溫803-5、月桂醇4-5、蘋果酸鈉2-3、醋酸2-3、助劑4-5、去離子水100-120等。

二、水洗型錫膏應用

錫膏是一種焊錫材料，主要應用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有清洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。

三、水洗錫膏使用方法

使用時添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封，如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi)，用完才可領取新的錫膏?；販貢r間超過12小時，用完需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，如停用時間超過1小時，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱指定的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2H內(nèi)過爐，如超過2H需清洗重新進行印刷.未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用，盡量用在IC腳距大于0.5mm的機種上.

四、水洗錫膏的缺點

目前市面上主要有兩種錫膏：水洗型錫膏、免洗型錫膏。免洗錫膏使用的是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質(zhì)不影響產(chǎn)品的阻抗值，長時間使用沒有腐蝕焊點的問題。水洗錫膏殘留物有腐蝕焊點的問題，對阻抗值有一定的影響。水洗錫膏需要去離子水或者酒精，用超聲波漂洗或者水槍沖洗清洗干凈，否則會影響阻抗值及產(chǎn)品使用壽命。

五、水洗錫膏的清洗方法

水洗型錫膏最大的特點就是可以水洗，其水洗是要在焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈，隨后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度熱風將線路板吹干或自然涼干，這是一種水洗方法。 另外一般的貼片廠家對這個水洗錫膏的清洗時間有規(guī)定，必須在四個小時內(nèi)清洗，否則將有白粉(白色殘留物)的危險；在四個小時內(nèi)一般都沒問題.清洗出來后焊點非常光亮，板面也非常干凈. 可以用PCBA水清洗機來洗，其大概原理是先用自來水加溫沖洗,再用清水沖洗,最后用風刀吹干凈。

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六、水洗錫膏印刷不成型原因

6.1錫膏坍塌

印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現(xiàn)象如果不能及時糾正，回流后，焊接短路是一定會發(fā)生的。

6.2錫膏覆蓋區(qū)域不當

覆蓋區(qū)域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，理論上這個區(qū)域的面積是與鋼網(wǎng)開孔面積相當。但實際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤時可能導致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導致短路或多錫問題。

6.3錫膏短路

PCBA板相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力，有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離，如果不能分離就會形成短路缺陷。

6.4錫膏偏位

印刷的錫膏與實際焊盤位置之間沒有完全對中，可能會導致橋接，也可能會導致焊料印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。

七、水洗錫膏應用范圍

水洗錫膏一般在電表，高頻率震動攝像頭，以及軍工產(chǎn)品等需要使用，因為有些產(chǎn)品部能有雜質(zhì)和殘留存在，以免影響產(chǎn)品的使用。國內(nèi)現(xiàn)在水洗錫膏的技術已經(jīng)成熟，如有技術和應用水洗錫膏的問題方面歡迎聯(lián)系：大焊電子技術公司溫先生：13922518074.