雷尼紹測頭（大中小型機床檢測）

 

雷尼紹測頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時間并改進過程控制。雷尼紹提供對刀、刀具破損檢測、工件找正、序中測量和首件檢測以及刀補自動更新解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)精度測頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測測頭
TRS2

所有新一代OMP系列測頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強的抗光干擾能力。

數(shù)控機床測頭測量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認同的測量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡單的框架， 用以說明如何通過測量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進了加工性能， 并增強了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機床測頭適合您的應(yīng)用：

為了趕上摩爾定律預(yù)測的發(fā)展速度，光靠量變是不夠的。每一種技術(shù)，過不了多少年，量變的潛力就會被挖掘光，這時就必須要有革命性的創(chuàng)造發(fā)明誕生。另外，反摩爾定律使得新興的小公司有可能在發(fā)展新技術(shù)方面和大公司處在同一個起跑線上，甚至可能取代原有大公司在各自領(lǐng)域中的地位。另外，在通信芯片的設(shè)計上，博通和Marvell在很大程度上已經(jīng)取代了原來朗訊的半導(dǎo)體部門，甚至是英特爾公司在相應(yīng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。吉爾德定律在未來25年，主干網(wǎng)的帶寬每6個月增長一倍，其增長速度是摩爾定律預(yù)測的CPU增長速度的3倍。