雷尼紹測頭（大中小型機床檢測）

 

雷尼紹測頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時間并改進過程控制。雷尼紹提供對刀、刀具破損檢測、工件找正、序中測量和首件檢測以及刀補自動更新解決方案。

標準精度測頭重復性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測頭重復性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測測頭
TRS2

所有新一代OMP系列測頭均使用調(diào)制光學傳輸方法， 具有很強的抗光干擾能力。

數(shù)控機床測頭測量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術、 業(yè)界認同的測量方法以及專業(yè)服務能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗， 并以此為基礎構建了一種簡單的框架， 用以說明如何通過測量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進了加工性能， 并增強了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機床測頭適合您的應用：

其中半導體器件(包括：半導體分立器件、集成電路等)大多數(shù)是輻射敏感器件，輻射環(huán)境對這些器件的性能會產(chǎn)生不同程度的影響，甚至使其失效。針對各種輻射效應，在器件的材料、電路設計、結構設計、工藝制造及封裝等各個環(huán)節(jié)采取加固措施，使其具有一定的抗輻射性能。選擇抗輻射加固的器件應用在空間輻射環(huán)境中，將能提高航天器的可靠性和使用壽命;應用在戰(zhàn)略武器中，將能提高其效能和突防能力。空間輻射環(huán)境對電子器件主要產(chǎn)生電離輻射總劑量(TID)效應和單粒子效應(SEE);核輻射環(huán)境尤其是核爆炸環(huán)境，主要產(chǎn)生瞬時電離輻射總劑量效應、中子輻射效應和電磁脈沖損傷效應。