雷尼紹測頭（大中小型機床檢測）

 

雷尼紹測頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時間并改進過程控制。雷尼紹提供對刀、刀具破損檢測、工件找正、序中測量和首件檢測以及刀補自動更新解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)精度測頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測測頭
TRS2

所有新一代OMP系列測頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強的抗光干擾能力。

數(shù)控機床測頭測量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認同的測量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡單的框架， 用以說明如何通過測量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進了加工性能， 并增強了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機床測頭適合您的應(yīng)用：

蘭色段開始變彎曲，斜率逐漸變小。紅色段就幾乎變成水平了，這就是“飽和”。實際上，飽和是一個漸變的過程，蘭色段也可以認為是初始進入飽和的區(qū)段。在實際工作中，常用Ib*β=V/R作為判斷臨界飽和的條件。在圖中就是假想綠色段繼續(xù)向上延伸，與Ic=50MA的水平線相交，交點對應(yīng)的Ib值就是臨界飽和的Ib值。圖中可見該值約為0.25mA。由圖可見，根據(jù)Ib*β=V/R算出的Ib值，只是使晶體管進入了初始飽和狀態(tài)，實際上應(yīng)該取該值的數(shù)倍以上，才能達到真正的飽和；倍數(shù)越大，飽和程度就越深。