大焊環(huán)保水洗錫膏
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水基型錫膏又名水洗型錫膏或水溶性錫膏,適用于各種焊接后板面潔凈度要求高但又不能用溶劑清洗的產(chǎn)品,一般用回流焊、激光焊、哈巴焊等焊接方式均可。
一、產(chǎn)品特點(diǎn):
1、水溶型配方,用純清水清洗。
2、有針筒包裝3/4/5/6/7號粉可供選擇,亦可提供印刷瓶裝包裝
3、多種金屬成分可供選擇
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二、水洗型錫膏應(yīng)用
錫膏是一種焊錫材料,主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè),其大的分類有清洗型錫膏和免洗型錫膏,現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏,水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏,也叫水熔性錫膏。
三、水洗錫膏使用方法
使用時添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn),鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈,開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封,如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi),用完才可領(lǐng)取新的錫膏?;販貢r間超過12小時,用完需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3,如停用時間超過1小時,必須收回到干凈的錫膏瓶中密封,并注明密封時間保存于冰箱指定的位置,已印刷好錫膏的基板必須在2H內(nèi)過爐,如超過2H需清洗重新進(jìn)行印刷.未用完的錫膏再次使用時,盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用,盡量用在IC腳距大于0.5mm的機(jī)種上.
四、水洗錫膏的缺點(diǎn)
目前市面上主要有兩種錫膏:水洗型錫膏、免洗型錫膏。免洗錫膏使用的是無腐蝕性助焊劑和膏體,焊接殘留的物質(zhì)不影響產(chǎn)品的阻抗值,長時間使用沒有腐蝕焊點(diǎn)的問題。水洗錫膏殘留物有腐蝕焊點(diǎn)的問題,對阻抗值有一定的影響。水洗錫膏需要去離子水或者酒精,用超聲波漂洗或者水槍沖洗清洗干凈,否則會影響阻抗值及產(chǎn)品使用壽命。
五、水洗錫膏的清洗方法
水洗型錫膏最大的特點(diǎn)就是可以水洗,其水洗是要在焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈,隨后再漂洗一遍,清洗完后用60-80度熱風(fēng)將線路板吹干或自然涼干,這是一種水洗方法。 另外一般的貼片廠家對這個水洗錫膏的清洗時間有規(guī)定,必須在四個小時內(nèi)清洗,否則將有白粉(白色殘留物)的危險;在四個小時內(nèi)一般都沒問題.清洗出來后焊點(diǎn)非常光亮,板面也非常干凈. 可以用PCBA水清洗機(jī)來洗,其大概原理是先用自來水加溫沖洗,再用清水沖洗,最后用風(fēng)刀吹干凈。
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六、水洗錫膏印刷不成型原因
6.1錫膏坍塌
印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延,在相鄰焊盤之間形成連接。這種現(xiàn)象如果不能及時糾正,回流后,焊接短路是一定會發(fā)生的。
6.2錫膏覆蓋區(qū)域不當(dāng)
覆蓋區(qū)域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域,理論上這個區(qū)域的面積是與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng)。但實際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開孔。當(dāng)錫膏覆蓋面積小于焊盤時可能導(dǎo)致少錫狀況發(fā)生;反之則可能導(dǎo)致短路或多錫問題。
6.3錫膏短路
PCBA板相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力,有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離,如果不能分離就會形成短路缺陷。
6.4錫膏偏位
印刷的錫膏與實際焊盤位置之間沒有完全對中,可能會導(dǎo)致橋接,也可能會導(dǎo)致焊料印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。
七、水洗錫膏應(yīng)用范圍
水洗錫膏一般在電表,高頻率震動攝像頭,以及軍工產(chǎn)品等需要使用,因為有些產(chǎn)品部能有雜質(zhì)和殘留存在,以免影響產(chǎn)品的使用。國內(nèi)現(xiàn)在水洗錫膏的技術(shù)已經(jīng)成熟,如有技術(shù)和應(yīng)用水洗錫膏的問題方面歡迎聯(lián)系:大焊電子技術(shù)公司溫先生:13922518074.