北京科創(chuàng)鼎新真空技術有限公司主營：氦檢漏設備,氦質(zhì)譜檢漏儀,LNG抽真空設備

保證試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個的安裝方向，且僅在這個方向才能起到密封作用。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向?qū)⒊霈F(xiàn)漏泄。同樣，還有很多密封件都會有類似的情況。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。

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氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關閉上部手動擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統(tǒng)運行

3、當”系統(tǒng)正?！奔芭赃叺膬蓚€燈都顯示為綠色時,觀察預置參數(shù),應為10-15,一般取15，觀察數(shù)值，應為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10MPa,否則機器易損壞,

5、 數(shù)值穩(wěn)定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數(shù)值有無大的變動。

7、關機時，應先關閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關電源。

氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。