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回流焊又稱(chēng)“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

波峰焊機(jī)原理非常簡(jiǎn)單，但要想在生產(chǎn)中獲得良好的焊點(diǎn)，就必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，任何不正確的參數(shù)設(shè)置都會(huì)導(dǎo)致焊接不良。

無(wú)鉛焊料的使用為波峰焊技術(shù)和設(shè)備帶來(lái)了新的功能。給波峰焊帶來(lái)了高焊接溫度。

主要無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)錫鉛高44℃，加熱裝置的高溫度也可相應(yīng)提高至少44℃，設(shè)備材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須具有良好的耐熱性，高溫下不會(huì)變形。其次，無(wú)鉛波峰焊接溫度較高，為減少印制電路板組件與高峰時(shí)間接觸的熱沖擊，需要增加預(yù)熱時(shí)間。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。同時(shí)，也使得在SMT工藝過(guò)程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為越來(lái)越重要的工作。

檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來(lái)料檢測(cè):工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。