沈陽(yáng)華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接組裝-SMT貼片焊接定制-盛京華博
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店鋪主推品 熱銷(xiāo)潛力款
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沈陽(yáng)華博科技有限公司
店齡5年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
徐鴻宇
聯(lián)系電話(huà)
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽(yáng)市
主營(yíng)產(chǎn)品
回流焊又稱(chēng)“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”(Reflow Oven),它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。
波峰焊機(jī)原理非常簡(jiǎn)單,但要想在生產(chǎn)中獲得良好的焊點(diǎn),就必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù),任何不正確的參數(shù)設(shè)置都會(huì)導(dǎo)致焊接不良。
無(wú)鉛焊料的使用為波峰焊技術(shù)和設(shè)備帶來(lái)了新的功能。給波峰焊帶來(lái)了高焊接溫度。
主要無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)錫鉛高44℃,加熱裝置的高溫度也可相應(yīng)提高至少44℃,設(shè)備材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須具有良好的耐熱性,高溫下不會(huì)變形。其次,無(wú)鉛波峰焊接溫度較高,為減少印制電路板組件與高峰時(shí)間接觸的熱沖擊,需要增加預(yù)熱時(shí)間。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。同時(shí),也使得在SMT工藝過(guò)程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為越來(lái)越重要的工作。
檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包含:可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來(lái)料檢測(cè):工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。