蘇州陽(yáng)普電子有限公司
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八溫區(qū)回流焊-八溫區(qū)回流焊公司
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八溫區(qū)回流焊 八溫區(qū)回流焊公司
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
因此,焊接過(guò)程也就無(wú)法避免的大量的使用回流焊機(jī)(reflowsoldering)?;亓骱缸鳛楸砻尜N裝工藝生產(chǎn)的一個(gè)主要設(shè)備,它的正確使用無(wú)疑是進(jìn)一步確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。除上面的因素外SMD元件端電極是否整良好,電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范,助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會(huì)是造成橋接的原因。。立碑又稱(chēng)曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立,這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn),而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良,這樣促進(jìn)了元件的翹立。