氧化鎂陶瓷 高溫陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 納秒、皮秒
加工圖案 所見(jiàn)即所得
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹

氧化鎂陶瓷 高溫陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
激光加工技術(shù)主要有以下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):
1、使用激光加工,生產(chǎn)效率高,質(zhì)量可靠,經(jīng)濟(jì)效益。
2、可以通過(guò)透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工;在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。
3、激光加工過(guò)程中無(wú)“刀具”磨損,無(wú)“切削力”作用于工件。
4、可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
5、激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換,極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工,因此它是一種極為靈活的加工方法。
6、無(wú)接觸加工,對(duì)工件無(wú)直接沖擊,因此無(wú)機(jī)械變形,并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào),因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。
7、激光加工過(guò)程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,對(duì)非激光照射部位沒(méi)有或影響極小,因此,其熱影響區(qū)小,工件熱變形小,后續(xù)加工量小。
8、激光束的發(fā)散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級(jí),因而激光既適于精密微細(xì)加工,又適于大型材料加工。激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度。

      激光加工技術(shù)已在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,隨著激光加工技術(shù)、設(shè)備、工藝研究的不斷深進(jìn),將具有更廣闊的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過(guò)程中輸入工件的熱量小,所以熱影響區(qū)和熱變形??;加工效率高,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工,速度較慢,精度低,對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光,或進(jìn)行化學(xué)加工,使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長(zhǎng),易造成環(huán)境污染等問(wèn)題,尤其是陶瓷易碎的特性,導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。

陶瓷激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn):
1.采用QCW光纖激光器
2. 專用光束傳輸系統(tǒng);
3. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快;
4. 可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;
5. 非接觸式加工方式,無(wú)機(jī)械應(yīng)力變形。

  傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工,速度較慢,精度低,對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光,或進(jìn)行化學(xué)加工,使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長(zhǎng),易造成環(huán)境污染等問(wèn)題,尤其是陶瓷易碎的特性,導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
  激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式,不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力,傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸,勢(shì)必會(huì)影響加工精度與效率,因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割過(guò)程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語(yǔ)權(quán)。

氧化鎂陶瓷 高溫陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光

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