碳化物陶瓷 高溫陶瓷 異型切割 精密打孔-華諾激光
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碳化物陶瓷-高溫陶瓷-異型切割-精密打孔-華諾激光

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹

碳化物陶瓷 高溫陶瓷 異型切割 精密打孔-華諾激光
激光加工技術(shù)主要有以下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：
1、使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。
2、可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。
3、激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。
4、可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
5、激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
6、無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機(jī)械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。
7、激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
8、激光束的發(fā)散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒，同時(shí)，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級，因而激光既適于精密微細(xì)加工，又適于大型材料加工。激光束容易控制，易于與精密機(jī)械、精密測量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)加工的高度自動化和達(dá)到很高的加工精度。

      激光加工技術(shù)已在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，隨著激光加工技術(shù)、設(shè)備、工藝研究的不斷深進(jìn)，將具有更廣闊的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區(qū)和熱變形小；加工效率高，易于實(shí)現(xiàn)自動化。傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。

  陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

  在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來越小，導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲，與此同時(shí)，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水，相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。
應(yīng)用范圍：
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。

碳化物陶瓷 高溫陶瓷 異型切割 精密打孔-華諾激光
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