陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光

陶瓷襯底-磁性陶瓷-異型切割-微米級(jí)激光加工-華諾激光

價(jià)格

訂貨量(個(gè))

￥56.00

≥1

聯(lián)系人 張經(jīng)理

掃一掃添加商家

잵잰재잵잵잲잲잴잵잰잵

發(fā)貨地 北京市
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹

陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

  QCW陶瓷激光切割機(jī)根據(jù)激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器，根據(jù)切割的需求配置，一般來說單模激光器的切割效果更好，但是也更貴。
  QCW陶瓷激光切割機(jī)的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時(shí)也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。


  陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

  在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對(duì)陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來越小，導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲，與此同時(shí)，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水，相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。

應(yīng)用范圍：
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。

陶瓷襯底 磁性陶瓷 異型切割 微米級(jí)激光加工-華諾激光
  華諾激光，立足北京，服務(wù)京津冀  北京、天津聯(lián)手為您服務(wù)，曹經(jīng)理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 （QQ：857705609）
手機(jī) 잵잰재잵잵잲잲잴잵잰잵
傳真 재잵재-잯잵잵잳 잱잮잲잱
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
聯(lián)系二維碼