華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等

華諾激光金手指膠帶激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰亞胺薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀，邊緣整齊無融邊現(xiàn)象，效率大大提高，同時又方便集成，匹配流水線作業(yè)，是新一代耐高溫薄膜切割方式。

非金屬薄膜切割激光模式

激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻co2激光器為橫模，在應(yīng)用時簡單的把射頻CO2激光器模式分為基模和多模，為了得到精細的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質(zhì)量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。