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焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點驗收標準，基本上也是目測為主?，F(xiàn)結合IPC-A-610B標準，對焊點／PC外觀質量評述如下。優(yōu)良的焊點外觀，優(yōu)良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：潤濕程度良好。

在這個階段，助焊劑開始揮發(fā)。溫度應保持在150℃至180℃之間60-120秒，以使助焊劑充分發(fā)揮其作用。升溫速率通常在0.3和0.50℃/秒之間。在此階段，焊膏開始凝固，元件固定在電路板上。類似地，冷卻速度不能太快，通?？刂圃?0℃/秒以下，理想的冷卻速率為30℃/秒。由于冷卻速度過快，電路板會發(fā)生冷變形，這會導致BGA焊接質量問題，尤其是BGA外環(huán)引腳。