二手勁拓回流焊 日東回流焊價格

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，改變觀念重新面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只有:錫膏本身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大關鍵。本段工藝發(fā)展趨勢幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機會。