沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

從SMT貼片溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度以每秒2－3℃國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。

SMT貼片機(jī)如何定期維護(hù)：首先，要掏出貼片頭，1、先下頭，2、等到原點(diǎn), 這時候取下廢棄組件盒將“HEAD SERVO”打到OFF, 然后取下Nozzle。3、使用手動柄將頭轉(zhuǎn)到7號與和8號位置之間。4、使用一面鏡子將其放在頭的下面平臺上。這樣做的原因是為了利便找螺絲。5、用M5的梯形內(nèi)六角扳手將谷底螺絲松掉, 然后取下頭的固定塊。6、一手用扳手向上頂貼片頭的滑塊, 另外一支手則緊握住頭讓其可以慢慢掏出。

SMT貼片加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中，SMT貼片加工的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品的成型效果，也是對企業(yè)實力的一種考驗。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。