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深圳市十德盛科技有限公司
主營產(chǎn)品： 儲存器, CPU, 網(wǎng)卡芯片, 聲卡芯片, 電容電阻
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SGM3005XMS/TR-SPDT模擬信號開關(guān)-SGMICRO-MSOP-10
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聯(lián)系人 郭煒城 
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發(fā)貨地 廣東省深圳市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 SGMICRO
封裝 MSOP-10
批號 21+
系列 TS3A24159
產(chǎn)品說明 全新原裝
特色服務(wù) 一站式配單
類型 咨詢客服
功率 咨詢客服
包裝 卷帶
應(yīng)用領(lǐng)域 智能家居
數(shù)量 1000
型號 SGM3005XMS/TR
商品介紹
SGM3005XMS/TR
| 命周期 | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商 | SG MICRO CORP |
| 包裝說明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 風險等級 | 5.78 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES IN 5 V SUPPLY |
| 模擬集成電路 - 其他類型 | SPDT |
| JESD-30 代碼 | S-PDSO-G10 |
| 長度 | 3 mm |
| 信道數(shù)量 | 1 |
| 功能數(shù)量 | 2 |
| 端子數(shù)量 | 10 |
| 標稱斷態(tài)隔離度 | 69 dB |
| 通態(tài)電阻匹配規(guī)范 | 0.05 Ω |
| 最大通態(tài)電阻 (Ron) | 0.6 Ω |
| 最高工作溫度 | 125 °C |
| 最低工作溫度 | -40 °C |
| 封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼 | TSSOP |
| 封裝形狀 | SQUARE |
| 封裝形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供電電壓 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供電電壓 (Vsup) | 1.8 V |
| 標稱供電電壓 (Vsup) | 3 V |
| 表面貼裝 | YES |
| 技術(shù) | CMOS |
| 溫度等級 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子節(jié)距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 寬度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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公司名稱 深圳市十德盛科技有限公司
聯(lián)系賣家 郭煒城 
（QQ：2881918790）
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地址 廣東省深圳市
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