生物芯片-多通道藥物篩選芯片-激光劃線加工-制作精良
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生物芯片 多通道藥物篩選芯片 激光劃線加工 制作精良 閃電發(fā)貨 —華諾激光玻璃加工
玻璃激光切割與傳統(tǒng)的機械切割法相比,這種新的方法有幾個重要的優(yōu)點。首先,這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊,不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且,激光引致的分離過程產(chǎn)生高強度、自然回火的邊緣,沒有微小裂痕。使用這種方法,避免了不可預料的裂痕和殘破,降低了次品率,提高了產(chǎn)量。
因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡, 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線,激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設定圖案,重復性可達+50μm。所以激光可以進行曲線圖形的精確切割。激光切割有機玻璃有速度快、精度高,定位準確等明顯優(yōu)勢。并可在工藝禮品、面板鏡片機箱、模型玩具、廣告燈箱招牌展示用品、包裝盒等行業(yè)有不可替代的應用。
玻璃激光切割機
機型特點:
1.采用高性能綠光激光器,激光光束質量好,峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高;
2.聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,保證加工質量和穩(wěn)定性;
3.配備高精密掃描振鏡,速度快,精度高;
4.配備工業(yè)專用控制設備,全過程電腦軟件自動控制,可長期運行;
5.非接觸式激光加工方式,對加工材料無應力產(chǎn)生,能加工異形孔及微型孔。
適用于手機蓋板、光學玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割
鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
現(xiàn)在切割玻璃加工工藝一般都是選用CO2激光器。選擇適宜的激光器,考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。CO2激光器發(fā)射的激光波長為10.6m,而玻璃能強烈地吸收波長10.6m的激光,幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收層所吸收,所以玻璃激光切割系統(tǒng)都配置CO2激光器。關于激光功率,不需要很高,平均功率為100~500W(取決于玻璃的厚度)的CO2激光器都適用于玻璃切割應用。具體的器件可根據(jù)不同的情況,選擇封離型玻璃管CO2激光器或CO2射頻激光器。封離型玻璃管CO2激光器技術成熟,完全封離,不需要氣體補充,不需要維修和定期維護,能滿足玻璃切割的基本要求,且成本低,經(jīng)濟而實用;射頻激光器的光束模式好,外型尺寸較小,集成簡單,操作方便,激光器的輸出靈活可控,輸出的脈沖能量、脈寬以及重復頻率等都可被實時控制,而不影響光束的聚焦,因而激光加工的參數(shù)可以根據(jù)不同種類、不同厚度的玻璃的特性進行實時優(yōu)化。
公司內部的業(yè)務范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
生物芯片 多通道藥物篩選芯片 激光劃線加工 制作精良 閃電發(fā)貨 —華諾激光玻璃加工
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