BEGINOR拜高Beep 6688-22 單組分硅膠粘接密封 30cc/支 中等粘度、低CTE

產(chǎn)品概述：

密封型粘接是一種連續(xù)性粘合，將兩個(gè)物體間縫隙填滿，而組合在一起，達(dá)到 無縫效果，
以阻止水汽，灰塵或其他介質(zhì)進(jìn)入，在振動和惡劣環(huán)境中運(yùn)行。粘接密封膠可以粘接的材質(zhì)異常廣泛，根據(jù)實(shí)際
是以單組份或者雙組份形式存在。

產(chǎn)品應(yīng)用：
1.微波爐門體密封： 流淌融合，耐高溫
2.模塊case密封：防水粘接
3.PCB元器件固定：環(huán)保固定

為什么選擇拜高粘接密封材料？
不同的耐高溫等級
有機(jī)硅：-60~300℃
環(huán)氧：-50~260℃
聚氨酯：-40~130℃
不同的粘接強(qiáng)度：從PC、PA、PI film到鋅、鋁、不銹鋼、銅；
不同的收縮及膨脹系數(shù)，CTE 從 10~200ppm;
不同的韌性選擇；
良好的工藝操作性配套。