玻璃芯片-細胞分選芯片-狹縫切割加工-制作精良
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現(xiàn)在切割玻璃加工工藝一般都是選用CO2激光器。選擇適宜的激光器,考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。CO2激光器發(fā)射的激光波長為10.6m,而玻璃能強烈地吸收波長10.6m的激光,幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收層所吸收,所以玻璃激光切割系統(tǒng)都配置CO2激光器。關于激光功率,不需要很高,平均功率為100~500W(取決于玻璃的厚度)的CO2激光器都適用于玻璃切割應用。具體的器件可根據(jù)不同的情況,選擇封離型玻璃管CO2激光器或CO2射頻激光器。封離型玻璃管CO2激光器技術成熟,完全封離,不需要氣體補充,不需要維修和定期維護,能滿足玻璃切割的基本要求,且成本低,經濟而實用;射頻激光器的光束模式好,外型尺寸較小,集成簡單,操作方便,激光器的輸出靈活可控,輸出的脈沖能量、脈寬以及重復頻率等都可被實時控制,而不影響光束的聚焦,因而激光加工的參數(shù)可以根據(jù)不同種類、不同厚度的玻璃的特性進行實時優(yōu)化。 華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
玻璃芯片 細胞分選芯片 狹縫切割加工 制作精良 生產周期快 —華諾激光玻璃加工
華諾激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產和論證、后期的規(guī)?;慨a業(yè)務外包等,華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
公司內部的業(yè)務范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
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華諾激光,立足北京,服務京津冀聯(lián)手為您服務,曹經理歡迎來電,歡迎蒞臨!我們將竭誠為您服務!