沈陽(yáng)華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT電路板焊接加工供應(yīng)商-SMT電路板焊接加工廠-盛京華博
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店齡5年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
徐鴻宇
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽(yáng)市
主營(yíng)產(chǎn)品
金絲焊:球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無(wú)方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),便于刺晶。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí),通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí),例如,在返修BGA和CSP時(shí),需要使用返修臺(tái)。灰度值與光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差,完成貼片操作。
貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。必須對(duì)回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控,以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。