KTQ-II 可調(diào)式制備器

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適用領域

KTQ-II 可調(diào)式制備器適用于對膜厚的細微差別進行準確評估的研究。它通過調(diào)節(jié)制備器上方的兩個微分器，能上下方向調(diào)整下面的刮刀以控制間隙，即最終涂層厚度。刮涂時以每10微米為單位調(diào)整刮刀的間隙。

操作方法

將涂膜器放在完全平整的測試表面上，調(diào)整刮刀所需要的間隙，應為所需濕膜厚度的兩倍。

在涂膜刀前段，在端板之間倒入少量的測試樣品，以緩慢而均勻的速度 每秒約1-2cm 在表面上移動儀器，直到液體已全部涂覆，并且/或者任何剩余液體已經(jīng)從涂膜路徑末端去除。

濕膜厚度相對于任何涂膜刀間隙的確切比例取決于所使用的材料，液體的粘度和質地，在涂膜刀上施加的壓力，涂膜速度以及涂膜邊緣的幾何形狀。

實際涂覆的濕膜應使用一個濕膜測厚儀進行測量，并對間隙進行調(diào)整，直到達到所需的濕膜厚度。

KTQ-II 可調(diào)式制備器主要技術參數(shù)

材質：鋁

有效涂膜寬度：55mm /100mm / 150mm/200mm

精度：±2μm

涂膜厚度范圍：0-3500μm