電子切片分析檢測(cè) 切片分析系統(tǒng) 上海富萊
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電子切片分析檢測(cè)-切片分析系統(tǒng)-上海富萊

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上海富萊光學(xué)科技有限公司

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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌: 富萊
所屬類別: 切片分析系統(tǒng)
產(chǎn)品名稱 電子切片分析檢測(cè)
可售賣(mài)地 全國(guó)
應(yīng)用領(lǐng)域 見(jiàn)詳情
在線 24小時(shí)
特色 見(jiàn)詳情
來(lái)源 廠家供應(yīng)
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商品介紹

切片分析

目的:

電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對(duì)結(jié)果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

切片步驟:

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察(Inspect)

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):

制樣:IPC TM 650 2.1.1,評(píng)判:IPC A 600, IPC A 610


系統(tǒng)配置

1、經(jīng)濟(jì)實(shí)用型

2、實(shí)驗(yàn)室高端型


應(yīng)用

電子元器件結(jié)構(gòu)觀察,如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、COMS、POP等

PCB結(jié)構(gòu)及通孔觀察

PCBA焊點(diǎn)觀察

LED結(jié)構(gòu)觀察

金屬及零部件結(jié)構(gòu)觀察

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公司名稱 上海富萊光學(xué)科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 魯飛宇
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地址 上海市浦東新區(qū)