切片分析

目的：

電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評(píng)判：IPC A 600, IPC A 610

系統(tǒng)配置

1、經(jīng)濟(jì)實(shí)用型

2、實(shí)驗(yàn)室高端型

應(yīng)用

電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、COMS、POP等

PCB結(jié)構(gòu)及通孔觀察

PCBA焊點(diǎn)觀察

LED結(jié)構(gòu)觀察

金屬及零部件結(jié)構(gòu)觀察