寧夏挖掘機電子稱重系統(tǒng)挖機秤碼頭專用偏光儀首先，翡翠的晶體結構可以采用偏光儀進行檢測。這是一款結構簡單、操作方便的常用寶石鑒定儀器，對鑒別均質(zhì)體、非均質(zhì)體和集合體具有重要的作用。真翡翠在偏光儀下不會消光，呈現(xiàn)全亮。硬度計用硬度計考察翡翠的硬度。一般來說，翡翠的摩氏硬度在6.5-7.5，比玻璃硬得多，所以使用硬度計可以輕松辨別出用玻璃冒充的假翡翠。電子天平不過，目前所有檢測硬度的技術都是有損鑒定，成品翡翠的鑒定是很少會用到硬度檢測的。相比之下，無損的密度檢測更適用于成品翡翠的鑒定。半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。