硅微粉可分為:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、"球形"硅微粉。

⒈普通硅微粉

主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

⒉電工級硅微粉

主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。

⒊電子級硅微粉

主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

⒋熔融硅微粉

熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

主要用途用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。

⒌超細(xì)硅微粉

主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎橡膠，鑄造陶瓷。