佛山BGA芯片環(huán)氧樹脂膠藍牙模塊芯片透明色底部填充膠廠家

底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。

優(yōu)點如下:

1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;

2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;

3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;

4.固化時間短，可大批量生產;

5.翻修性好，減少不良率。

6.環(huán)保，符合無鉛要求。