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X-Tek Systems, Ltd. 成立于 1980 年代初，旨在為 NDT 行業(yè)提供微??焦點(diǎn) X 射線源和完整 X 射線系統(tǒng)的研究、開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)。該領(lǐng)域的重大成功和微電子領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)使公司迅速擴(kuò)張，并于 1990 年代初遷移到大型研發(fā)機(jī)構(gòu)。

90 年代不斷發(fā)展，最終形成了專為無(wú)損檢測(cè)、微電子和電路板組裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品線。

表面貼裝 PCB 裝配線 1 條生產(chǎn)線包括；- PAF 系統(tǒng)雜志進(jìn)料 PAF 系統(tǒng)板逆變器 PAF 系統(tǒng)拆垛單元 MPM APHiE 型號(hào) AP/B Speedline 絲網(wǎng)印刷機(jī)，低于 15 秒的打印周期，2D 和 3D 視覺(jué)對(duì)齊檢查，在模板下擦拭、密閉室粘貼應(yīng)用、氣候控制、4 軸同步運(yùn)動(dòng)控制、屏幕顏色菜單和未使用的后泵 飛利浦 HSD 單頭上膠站（翻新） PAF 系統(tǒng)自動(dòng)條碼貼標(biāo)和驗(yàn)證機(jī) 2 西門子 SiPlace HS-50 超高速SMT 貼裝系統(tǒng)，4 個(gè)旋轉(zhuǎn)頭，每個(gè)頭 12 個(gè)噴嘴，每個(gè)組件的周期時(shí)間 125 毫秒，完整的組件視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，組件范圍 0402 到 PLCC44，包括。 DRAM、BGA 和 CSP，饋線容量 96 x 8mm，PCB 寬度調(diào)整，從 50 x 50 毫米到 368 x 460 毫米 Siemens SiPlace 80F5 異型貼片機(jī)，2 個(gè)旋轉(zhuǎn)頭，1 個(gè)貼裝頭和 1 個(gè) IC 貼裝頭，全視覺(jué)系統(tǒng)，自動(dòng)華夫包裝更換器，元件條碼讀取器，最大 PCB 尺寸 368 x 460 毫米/，3 針間距，自動(dòng)噴嘴更換器，cph 容量，組件范圍 0603 至 32 x 32 毫米 PAF 系統(tǒng)檢測(cè)輸送線概述組件范圍 0201 至 50 毫米方形，異形，連接器，微型 BGA 低至 8 thou；進(jìn)紙器容量 408 x 8 毫米，膠帶，棒，30 個(gè)托盤；最大板尺寸 10 x 14 ;貼裝率大約 cph Siemens SiPlace HS-50 超高速貼裝系統(tǒng) MPM APHiE Speedline 絲網(wǎng)印刷機(jī) PAF 條碼貼標(biāo)機(jī)/驗(yàn)證器（新） - 高速、高精度、大批量，包括表面貼裝貼裝、膠水、固化、回流 + AOI 與維修