PCB：線路板電化學(xué)遷移失效機(jī)理有三要素：離子殘留電位差潮氣是帶電離子在電磁場影響下通過助焊劑殘留、橋接導(dǎo)體等發(fā)現(xiàn)的遷移。電化學(xué)遷移會引起枝狀晶體生長，枝狀晶體生長時表面絕緣電阻降低，當(dāng)枝晶生長嚴(yán)重時將出現(xiàn)漏電流或電氣短路。PCB：線路板電遷移發(fā)生的三要素：高強(qiáng)電流移動的金屬原子高溫在電場影響下電子遷移造成金屬離子在金屬導(dǎo)體中移動的現(xiàn)象。電子的運(yùn)動從陰極流向陽極，當(dāng)電子的動量被轉(zhuǎn)移到附近活躍的離子時，中斷或間隙就在導(dǎo)體中形成，阻止了電流流過甚至形成開路失效。