抗金屬圓幣標(biāo)簽IC巡更點(diǎn)RFID電子標(biāo)簽ABS防水耐高溫F08芯片直徑30mm
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聯(lián)系人 李先生

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聯(lián)系方式
是否進(jìn)口 Array
產(chǎn)地 深圳
加工定制 Array
型號(hào) T-XG30
訂貨號(hào) T-XG30
貨號(hào) T-XG30
感應(yīng)距離 1-100cm
規(guī)格 φ30mm
芯片 Array
存儲(chǔ)容量 512bits
讀寫時(shí)間 50MS
封裝材料 ABS
擦寫壽命 10萬次
應(yīng)用范圍 巡更簽到，考勤簽到，資產(chǎn)管理
載波頻率 Array
供電方式 Array
品牌 泰誠
商品介紹

RFID巡更點(diǎn)標(biāo)簽采用ABS外殼超聲波封裝工藝，可封裝各頻段芯片，顏色多樣，支持激光打印、背膠、吸波材等多種個(gè)性化工藝定制；產(chǎn)品安裝方便，采用國內(nèi)外知名廠家芯片，性能穩(wěn)定，品質(zhì)保障；產(chǎn)品適用于門禁，會(huì)議簽到，產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，物流追蹤，工業(yè)自動(dòng)化以及單程票卡等領(lǐng)域。







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公司名稱 深圳市泰誠物聯(lián)科技有限公司
聯(lián)系賣家 李先生 （QQ：2901809510）
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地址 廣東省深圳市