隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來越廣泛，因此金屬材料的質(zhì)量應(yīng)更加值得關(guān)注。

失效模式 ： 設(shè)計(jì)不當(dāng)，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷。

主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目

微觀組織分析 ： 金相分析、X射線相結(jié)構(gòu)分析、表面殘余應(yīng)力分析、金屬材料晶粒度。

成分分析 ： 直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等。

物相分析 ： X射線衍射儀(XRD) 殘余應(yīng)力分析 x光應(yīng)力測(cè)定儀。

機(jī)械性能分析 ： 試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等。

失效分析流程

(1)失效背景調(diào)查 ： 產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)?

(2)非破壞分析 ： X射線檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。

相關(guān)知識(shí)：中山市塑料檢測(cè),塑料成分檢測(cè)

(3)破壞性分析 ： 開封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。

(4)使用條件分析 ： 結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

(5)模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn) ： 根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。

注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。