K-5312T有機(jī)硅灌封膠雙組分室溫固化，深層固化性能良好，膠料的粘接性良好，膠料粘度低易脫泡。膠料固化后為彈性體，具有的抗冷熱交變性能和耐戶外老化性能。

用途：

此膠對(duì)各類金屬材料、絕大多數(shù)塑料均具有一定的粘附性（對(duì)環(huán)氧樹脂、聚碳酸脂、丁腈橡膠、三元乙丙膠等有良好的粘接性），從而使膠料與元器件和器壁結(jié)合緊密，具有更優(yōu)的密封性能。適用于LED模組、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù)

使用方法:   

1.計(jì)量 準(zhǔn)確稱量A組份和B組份。2.攪拌 將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。3.澆注 把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。4.固化 灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需10～24小時(shí)。

注意事項(xiàng)：

（l）組份A長時(shí)間貯存時(shí)會(huì)存在沉降或分層現(xiàn)象，故每次混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。 

（2）當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是  否能夠附著，然后再應(yīng)用。 

（3）混合時(shí)，一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

（4）環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

（5）20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

包裝、貯存及運(yùn)輸：

（1） 本品分A、B組份分別包裝：

2.75KG/套(A組份2.5KG+B組份0.25KG),

22KG/套(A組份20KG+B組份2KG)。

（2） 本品貯存及運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)保存在陰涼干燥處，防止日曬雨淋。（3）25℃以下產(chǎn)品有效貯存期為1年。超期復(fù)驗(yàn)，若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用。（4） 本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。